西安奕材科创板IPO过会 系“科八条”后首家申请获受理的未盈利企业 –

《科创板日报》8月14日讯(记者 黄修眉)上交所上市审核委员会今日(8月14日)公告显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(下称“西安奕材”)科创板IPO过会。

市场对此次上会颇为关注,因西安奕材是“新国九条”“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业。在业内看来,此次过会体现了上交所对“硬科技”未盈利企业包容性不断提升,有效促进了“科技-资本-产业”的良性循环。

布局12英寸硅片 拟募资49亿元

作为国内12英寸硅片领域头部企业,西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。

基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,该公司目前是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

此次IPO,西安奕材拟募资49亿元,全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。

据悉,其第二工厂将以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品。

在细分领域,其开发应用于功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品,进一步提升国内12英寸硅片的本土化比例,并满足全球晶圆厂对先进制程硅片日益增长的需求。

该公司在招股书(上会稿)中提到,西安奕材已制定2020-2035年的15年长期战略规划,到2035年打造2-3个核心制造基地。

值得一提的是,西安奕材的创始人为王东升,其被誉为“京东方之父”。西安奕材亦是其打造的第三家IPO企业。

彼时,王东升带领员工自筹650万元种子基金,对北京电子管厂进行股份制改造,创立了京东方的前身:北京东方电子集团股份有限公司。

王东升从京东方退休后,毅然投身二次创业,创办了奕斯伟科技集团。奕斯伟科技集团官网显示,其业务主要涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。前两者分别由奕斯伟计算和奕斯伟材料(即:西安奕材)两家公司为主体。


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